Què és la resina de silicona MQ? Introducció
L'estructura de silicona MQ de silicona és: una resina de silicona amb un nucli compost de polímer SiO4/2 (és a dir, Q) i una estructura de gàbia de doble-capa estanca composta per un extrem-trimetilsiloxi (és a dir, M) a l'exterior, amb una pols solta blanca o un sòlid de làmina.
A més de contenir grups Si-OH, també pot contenir altres grups actius. La resina MQ amb tots els perifèrics trimetil en perill d'extinció és la resina de silicona metil MQ; quan part del grup metil de la resina de silicona metil MQ es substitueix pel grup Vi, és una resina de silicona metilvinil MQ, i quan una part del grup metil es substitueix pel grup Me2HSiO-, és una resina de silicona MQ que conté hidrogen-. A causa d'aquesta estructura molecular especial, la resina de silicona MQ es dissol fàcilment en dissolvents orgànics com el toluè i el xilè. La solució és clara i incolora i té bones propietats mecàniques, aïllament, humitat-impermeabilitzant i resistència a altes i baixes temperatures.
Característiques de la resina de silicona MQ
✔ Excel·lent reforç
✔ Producte acabat incolor i transparent
✔ Forma una pel·lícula protectora duradora després de la curació
✔ Excel·lent resistència a la intempèrie, aïllament elèctric i repel·lència a la humitat i l'aigua
Procés de preparació
La resina de silicona MQ es sintetitza mitjançant una reacció d'hidròlisi-policondensació:
Mescla de matèries primeres: un monòmer d'organosilici que conté unitats M (com l'hexametildisiloxà) es barreja amb una font de silici inorgànic que conté unitats Q (com l'ortosilicat de tetraetil).
Hidròlisi: Sota l'acció d'un catalitzador àcid o alcalí, el monòmer s'hidrolitza formant un intermedi silanol.
Policondensació: els silanols es condensen per formar una xarxa d'enllaços Si-O-Si.
Post-processament: es realitza la neutralització, l'eliminació d'impureses i la concentració per obtenir el producte acabat, que pot ser un líquid incolor, transparent, viscós o un sòlid.
Aplicació de la resina de silicona MQ
Indústria Electrònica
Materials d'encapsulació: s'utilitzen en xips de circuits integrats, substrats adhesius d'encapsulació de LED i encapsulament de sensors d'alta-temperatura, protegint els components de la humitat i les impureses.
-Adhesius sensibles a la pressió i adhesius òptics: serveix com a adhesiu o modificador d'alliberament per millorar el rendiment de la cinta (per exemple, el nou producte de Wanhua Chemical millora la transmitància de la llum i l'adhesió dels adhesius òptics OCA).
Materials de dissipació de calor: utilitza conductivitat tèrmica per a aplicacions en dissipadors de calor d'ordinadors, dissipadors de calor de telèfons mòbils i altres aplicacions.
Recobriments especials
Recobriments d'alta-temperatura: s'utilitzen per aïllar, unir i segellar motors de classe H, que resisteixen temperatures extremes.
Segellat d'edificis: impermeabilització de portes, finestres i teulades per allargar la vida útil de l'edifici.
Materials decoratius: proporciona resistència a la corrosió i atractiu estètic en revestiments de parets exteriors i decoració d'interiors.
Fabricació d'automòbils
Components: les peces del motor, els segells de la carrosseria i altres components resisteixen l'estrès mecànic i els ambients corrosius.
Disseny d'interiors: proporciona flexibilitat i resistència al desgast en quadres d'instruments, seients i altres aplicacions.
Indústria mèdica
Dispositius mèdics: utilitza la biocompatibilitat i la resistència a la corrosió en la fabricació de catèters i stents.
Encapsulació d'equips: protegeix els equips d'ultrasons, les màquines de raigs X-i altres dispositius dels impactes ambientals.
Altres Aplicacions
Agents d'alliberament: s'utilitzen per alliberar materials d'alta-adhesió, com ara resines de poliuretà i epoxi.
Antiespumantes: milloren la -resistència a altes temperatures i la supressió de l'escuma, adequats per a processos industrials.
Cosmètics: s'utilitza com a agent formador de pel·lícula-per eliminar l'adhesió dels olis de silicona i millorar el lliscament i la brillantor.
Amb el ràpid desenvolupament de les indústries de l'electrònica, l'automoció i la mèdica, la demanda de resines de silicona MQ continua creixent. En el futur, mitjançant la introducció de grups funcionals (com els grups que contenen vinil i hidrogen-) o tècniques de modificació (com la modificació d'epoxi i clorometil), les seves aplicacions en camps-de gamma alta com l'electrònica flexible i els materials biomèdics es poden ampliar encara més.
